RF硬體研發主管
求才內容說明
職務編號：
TE230018
職務類別：
硬體工程/研發技術            
職務說明：
1.熟WiFi AP RF及EE硬體線路設計及產品設計, 開發流程管理
2.能直接與客戶溝通有關RFP/RFQ技術回覆與提供相關建議
3.專案執行與進度管控
4.新技術研發與管理
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
面議
專長條件：
1.大學以上相關科系畢業
2.具6年以上相關工作經歷,及3年以上管理經驗
3.具有網通產品ODM/OEM專案經驗者
企業背景
產業類別：
通訊/電訊
公司背景：
網通大廠
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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